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Por que chamamos de "efeito Manhattan" como efeito de pedra do túmulo no processo de refluxo do forno?

As formas de efeito de pedra do túmulo no processo de soldagem por convecção, a tensão superficial da pasta de solda não é um equilíbrio em ambas as extremidades do chip. Os componentes erguem parte ou completamente, o que chamamos de efeito Tomb ou Draw-bridging effect.

 

Muitas vezes, ocorre o efeito de pedra do túmulo no processo de soldagem por refluxo, quanto menor o componente, mais fácil ocorre, como os componentes 1005 ou 0603, é muito difícil evitar o efeito da pedra do túmulo.

O efeito da pedra do túmulo ocorre em duas extremidades do componente quando a pasta de solda é derretida por causa da tensão da superfície do desequilíbrio. Existem muitas razões pelas quais a tensão superficial é um desequilíbrio, permitam-nos falar sobre isso como o seguinte:

 

  1. 1. Quando a temperatura de pré-aquecimento é muito baixa e o tempo de pré-aquecimento é curto, a probabilidade aumentará obviamente, o que levará a uma tensão superficial desequilibrada entre duas extremidades do componente. Portanto, devemos ajustar o processo de pré-aquecimento corretamente, a temperatura de pré-aquecimento é normalmente de 150 ± 10 , o tempo de pré-aquecimento é de 60 segundos a 90 segundos.

  2.  

  3. 2.O tamanho da placa de solda. Quando criamos o chip, devemos manter a simetria do chip para obter um bom ponto de solda. É fácil deslizar se o chip estiver muito molhado.

  4.  

  5. 3.A espessura da pasta de solda. A pasta de solda mais fina é, a menor probabilidade do efeito da pedra do túmulo é. Uma vez que a pasta de solda mais fina tem menor tensão superficial.

  6.  

  7. 4. Os componentes não estão montados corretamente.

  8.  

  9. 5. Os componentes mais leves têm efeito de pedra Tomb de alta probabilidade.

 


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